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　　根据披露的机构调研信息，4月20日，银华基金对上市公司颀中科技进行了调研。

　　从市场表现来看，颀中科技近一周股价下跌1.97%，近一个月下跌2.74%。

　　基金市场数据显示，银华基金成立于2001年5月28日，截至目前，其管理资产规模为6564.23亿元，管理基金数365个，旗下基金经理共69位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为5GETF（159994），近一年收益录得201.81%。

　　答：公司始终高度重视市值管理工作，严格恪守《公司法》《证券法》及证券监管机构相关法律法规、规范性文件要求，坚守合规经营底线，以提升公司内在价值为核心，多措并举保障市值管理工作合法合规、务实有效，切实维护公司、全体股东及广大投资者的合法权益。现将公司2025年度及2026年第一季度市值管理制度执行情况详细说明如下：（1）持续优化现金分红，稳步回馈广大投资者公司始终秉持稳健的利润分配理念，将投资者回报纳入长期发展规划，建立并执行持续、稳定的现金分红机制。自公司上市以来，已累计实施现金分红4次，累计派发现金分红总额达人民币2.97亿元，持续传递公司经营信心与发展底气。其中，2025年公司顺利完成中期现金分红方案，共计向全体股东派发现金股利59,016,140.25元（含税）；同时，经公司董事会审议通过，拟定2025年度利润分配方案，计划向全体股东每10股派发现金股利人民币0.5元（含税），该方案尚需提交公司股东会审议,审议通过后将尽快完成实施。未来,公司将继续深耕主营业务、夯实经营业绩,持续为股东创造长期、稳定的投资价值,不断提升股东获得感与满意度。(2)规范推进股份回购公司于2025年6月审议通过股份回购方案,拟定回购资金总额为7500万元-1.5亿元,截至2026年3月31日,公司股份回购工作稳步推进,已累计回购股份约871万股,累计回购金额超1亿元,回购成交价格区间为11.10元/股-11.86元/股,整个回购过程严格按照监管规定及回购方案执行,全程合规有序。(3)深化投资者关系管理,高效传递公司价值公司始终坚持公平、公正、公开的原则,积极搭建多元化、常态化的投资者沟通交流平台,畅通与资本市场的沟通渠道,全方位、多角度传递公司经营动态与发展价值。一方面,通过举办现场调研、线上业绩说明会、一对一电话沟通、券商策略会路演等形式,与机构投资者、个人投资者开展直接交流;另一方面,依托公司官方网站、交易所E互动平台、投资者专线电话等媒介,及时响应投资者诉求、解答投资者疑问。2025年度至2026年一季度,公司持续加大投资者关系维护力度,高质量举办多场投资者交流活动,依规披露18份投资者关系活动记录表,通过E互动平台及时、精准回复投资者各类问题42个,有效增进了资本市场对公司经营战略、业务布局、发展前景的认知与认可,树立了良好的资本市场形象。(4)强化舆情及危机管理,维护市场良好口碑公司建立健全舆情监测与应急处置机制,安排专人持续跟进各类媒体、网络平台舆情动态,做到舆情信息早发现、早研判、早处置。2025年度及2026年一季度,公司经营管理规范有序,未发生重大负面舆情事件,始终保持了稳定、正面的市场形象,为公司市值管理营造了良好的外部舆论环境。(5)严格落实信息披露,保障投资者知情权公司严格遵循证券市场信息披露相关法律法规、监管规则及公司章程规定,始终以真实、准确、完整、及时、公平为原则,规范开展信息披露工作。针对公司经营进展、财务数据、重大事项、回购进展、利润分配等各类重要信息,均严格履行信息披露义务,确保所有投资者能够平等获取公司信息,杜绝信息披露不及时、不规范、不公平等情形,全力保障广大投资者的合法知情权。后续,公司将继续坚守合规底线,聚焦主业高质量发展,持续优化市值管理各项举措,不断提升公司治理水平与核心竞争力,推动公司内在价值与市场价值同步提升,实现公司与全体股东的共赢发展。

　　答：2026年1月24日清晨，公司子公司苏州颀中厂区凸块制程段发生火灾事故。公司对受火灾影响而无法使用的相关资产进行清理，并予以核销。核销的资产净值共计2.19亿元。目前相关定损、保险理赔及责任认定工作尚在推进中，赔偿金额及支付时间暂无法合理预估，出于谨慎性原则，公司按毁损存货、固定资产的账面价值全额计入营业外支出，后续实际收到赔偿款时，再将赔偿款金额计入当期利润表科目。具体内容详见公司于2026年4月20日在上海证券交易所网站披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于2026年第一季度核销资产的公告》（公告编号：2026-026）。

　　答：2026年第二季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续显现，尤其在大尺寸COF及TDDI COG领域，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体保持平稳；AMOLED中尺寸应用的拓展，将为穿戴装置领域带来业务增量。合肥厂将进一步扩大显示封测业务规模，提升运营效益，力争实现稳定盈利。多元化芯片封测业务方面，公司聚焦PMIC/RFFE市场应用，加快推进Cu bump/CP/Flip Chip全流程TurnKey业务拓展；稳步推进FSM/BGBM/Cu Clip等新制程产线建设；持续加大FOWLP、Micro bump、TFBGA等先进制程与工艺的研发投入，整体业务发展维持审慎乐观预期。

　　答：综合多方面因素，公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况，结合实际经营情况，适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。

　　答：为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对禾芯集成进行增资。本次投资完成后，公司认缴禾芯集成新增注册资本2,600万元，增资完成后将持有其2.27%的股权，成为禾芯集成股东。公司作为国内集成电路高端封装测试领域的领军企业，参股专注于先进封测的禾芯集成，并非简单的资本布局，而是基于产业链协同的战略考虑。此次参股将从客户资源拓展、技术能力互补、先进封装生态完善三大维度，为公司构建了差异化竞争优势，进一步夯实在先进封测领域的行业地位。具体的内容详见公司于2026年1月19日披露在上海证券交易所网站的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资浙江禾芯集成电路有限公司的公告》（公告编号：2026-007）。

　　答：目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户;