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　　天承科技1月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年1月15日接受116家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 天承科技半导体事业部发展情况更新交流

　　一、开场介绍 2024年10月，天承科技在上海金山生产基地举办了一场小规模的线下交流会，CTO韩佐晏从半导体电镀液全球的市场格局，产品发展趋势，到天承科技具备的产品优势，再到我们怎么去做好这一件事，全面阐述了天承半导体事业部的发展逻辑，也提出了争取3年做到国内第一市占率，国内第一品牌这样的目标。 时隔一年，我们有了不错的进展，也更有信心去实现当年定下的目标。同时，我们对国内的产业环境有了更清晰的认知和洞察。因此，我跟韩博士借今天这个机会来跟大家分享更新下近况并展望未来。 首先，回顾下韩博的履历和背景，韩博士是北大化学本科、港中文化学博士毕业，后在陶氏杜邦一直从事电镀液添加剂方面的研究，来天承科技之前，是华为2012实验室电子电镀团队的负责人，负责半导体电镀液添加剂的整体战略规划和产品开发，在解决国内半导体电镀液添加剂“卡脖子”问题上贡献颇多。 同时，韩博团队的加入，我认为我们有如下几点值得重点去关注。 1、针对天承科技在添加剂的整体研发方面，韩博团队的加入，带来了更大的实力提升。目前研发体系按平台研发、产品研发、应用开发三层次构建。平台研发根据未来应用场景的需求和材料的不断迭代，从头设计添加剂分子，还辅以利用ai手段加速研发，是天承科技在未来始终能保持该领域领军企业实力的坚实基础。 2、针对半导体事业部的发展方面，我们当前聚焦在电镀液添加剂产品领域，针对半导体电镀液添加剂做了未来3-5年的发展规划。 现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。 3、针对新型产品的应用领域方面，比如介于PCB和半导体之间的产品，天承科技发掘在这块国内的独有优势，针对MicroLED显示、板级封装PLP、玻璃基板TGV等领域正在积极布局并配合国内头部企业加速量产进程，部分产品处于国际领先水平。新型领域相关产品未来带来的营收增量也很可观。

　　答：自2024年三季度以来，公司已组建具备国内顶尖水平的研发与技术团队，围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向，开展自主研发并持续完善全系列产品布局，现已实现产品品类的全面覆盖。团队具备电镀液添加剂从“0到1”的自主创新能力，核心技术已实现自主可控。目前，公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。2025年，我们通过与上海市半导体产业国资“爱浦迈科技”成立合资公司（“天承智元”）的方式，逐步推进半导体事业部的发展，也取得了数百万的营收，“天承智元”已落户上海市集成电路装备零部件小镇金桥金谷。此外，我们还与上海国投先导基金、国泰海通、上海华谊集团600623）等合作，参与上海市针对电子化学品专项设立的并购基金“电子材料基金”，加速融入上海市的集成电路产业圈。后续，“天承智元”也拟引入各类集成电路产业巨头加速半导体事业部的发展，在营收上从百万级上升到千万级、亿级的水平，实现我们规划的目标。

　　答：天承科技于2025年初组建了半导体销售团队，基于过往公司PCB团队的基础和基因，我们半导体这块的销售渠道在摸索中前进。2025年，通过团队一年的努力，也实现了数百万的销售，开了个好头。当前，半导体产品的销售策略是，在中小客户中，我们利用销售团队的推广，不断在行业内提高自身的产品知名度，逐步渗透；在大客户、核心客户关系的获取和推进中，我们充分利用跟国内产业巨头的合作，如设备商等，去打通相关环节，也打响公司品牌的知名度。在半导体电镀液添加剂方面，我们的目标是成为国内的Baseline。

　　答：存储厂的应用场景主要包括大马士革工艺、HBM堆叠中纵向连接所使用的硅通孔TSV填孔，以及下一代混合键合技术。其中大马士革电镀液和硅通孔TSV填孔电镀液是相对成熟产品，已陆续和客户进行技术交流和多轮的测试打样。混合键合方面，公司自主研发的具有特殊结构的电镀铜添加剂可以降低键合温度和压力，有机会为下一代的混合键合提供全新的解决方案。

　　答：当前，全球半导体电镀液的市场超过10亿美金，国内目前约30%的市场份额，且在不断提升中。天承科技的发展目标是获得国内20%以上的市场份额，成为国内领军品牌甚至走向海外。

　　答：天承科技在PCB领域是国内的领军品牌，对标杜邦、安美特等国际品牌。在半导体电镀液添加剂领域，公司贯彻的是一如既往的发展逻辑。当前，公司已成为国内少数能够对标并有效替代美国英特格、摩西湖、杜邦、乐思化学、日本石原及德国巴斯夫等国际厂商相关产品的企业之一。未来，公司力争在3年内发展为该细分领域的国内领军品牌，并在TGV等技术方向实现重要突破与行业领先。

　　答：天承科技在玻璃基板通孔TGV金属化提供创新解决方案，在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标超越某国际品牌，实现弯道超车。英特尔此前的目标是2026年开始量产该玻璃基板技术，我们也与国内最主流的头部客户持续合作并取得了小批量的订单，当前我们是京东方、三叠纪、玻芯成等TGV客户的核心供应商，也在积极配合其未来的量产计划。

　　答：不同于PCB类产品，半导体电镀液添加剂的产品都是按单价出售，基于公司核心的产品力和对国外产品的替代能力，该类产品的毛利率水平明显高于其他应用领域。公司将持续投入研发，保持在该领域的核心竞争力，以获得在相关产品上的持续不断的获利能力，实现良性循环;