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　　根据披露的机构调研信息，12月31日，鸿运私募基金管理(海南)有限公司对上市公司先导基电600641）进行了调研。

　　问：当前稀散金属战略重要性日益凸显，应用前景广阔，作为行业引领者先导科技集团经营和发展铋材料业务的唯一整合平台，公司如何规划铋业务未来的发展方向？

　　答：尊敬的投资者，您好！铋材料下游应用领域广泛，涵盖电子/半导体、医药化工、冶金合金、新能源、核工业等多个领域。以全资子公司安徽万导为业务平台，公司已形成多元化产品矩阵，产品应用于半导体压敏电阻、光通信TEC制冷片、新能源、化工、医药等领域。今年，公司已成功拓展新增产业的新领域应用方向，截至2025年上半年，公司在铋业务领域合作的国内外客户已超过250家。未来，公司将依托下游核心领域的稳健需求增长及新兴市场领域的新增发展机遇，深化铋材料及高端电子材料的产能建设与客户导入，实现业务的持续增长。感谢您的提问！

　　问：铋材料作为战略性金属进入新一轮价值重估周期，公司如何把握价格上涨机遇以提升铋业务的盈利水平？

　　答：尊敬的投资者，您好！从全球供需格局来看，铋材料的供给端整体偏紧；相比之下，需求端持续向好，近年来在电子半导体、新能源、核工业等新兴应用领域的用量正在不断增长。公司长期看好铋材料的发展前景，行业内也普遍预计铋材料的价格在中长期仍具备稳步上涨的空间。据上海有色网（SMM）数据显示，精铋价格在本年度12月份再度上涨，维持在12万—13万元/吨的价格区间。公司通过灵活动态的库存策略、积极稳定扩产带来的规模效应、高潜力下游客户的挖掘覆盖，以及上游供应链的稳定性建设，将多维度协同提升铋业务的整体盈利水平。从现有产能和销售情况来看，公司全年产能及销量规模在铋材料市场处于领先地位。感谢您的提问！

　　问：在芯片制造向更先进制程发展的背景下，公司核心的离子注入机设备在关键技术路线上，取得了哪些研发突破和市场验证进展？

　　答：尊敬的投资者，您好！随着芯片工艺不断向更先进制程发展，离子注入机的应用场景持续升级，超低温冷注入和热注入技术成为行业焦点，子公司凯世通在这两项先进技术上均取得显著突破。在热注入领域，子公司凯世通基于iStellar 500平台开发的iStellar 500HT机型，采用国产高温静电吸盘,能实现200℃至600℃精准控温。目前该机型已在国内fab厂完成验证。在超低温领域，子公司凯世通开发的-100℃超低温离子注入机，是全球第二家能实现量产的公司。与股东先导科技集团协作研发晶圆低温测量技术，进一步提升机台工艺稳定性。目前该机型已经在国内多家fab厂实现交付。除热注入和冷注入机型，公司还在积极推进其他细分领域前沿机型的研发。在面向CIS领域的离子注入机方面，公司开发了微波PFG技术，实现了更好的金属污染控制指标。面向碳化硅领域的机型方面，公司针对第三代半导体材料特性，开发了专用离子源和加速系统，能实现高温注入，在束流强度和能量范围方面实现更优效果。感谢您的提问！

　　问：请问凯世通目前在离子注入机领域的产能和交付情况如何？公司如何评估未来在现有客户及新客户中的扩产放量潜力？

　　答：尊敬的投资者，您好！截至2025年上半年，子公司凯世通现有存量客户已突破12家，离子注入机产品已通过国内多家12英寸主流晶圆厂客户的验证验收，产品覆盖低能大束流离子注入机、超低温离子注入机、高能离子注入机等多款机型。其中，应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，并稳步推进批量应用；高能离子注入机产业化进展良好，持续拓展新客户。此外，公司正加快开发高能离子注入设备、氢离子注入设备、中束流离子注入设备等全谱系差异化竞争设备。公司不仅持续获得现有核心客户的重复订单，也成功赢得多家新客户的认可，实现了更多细分领域工艺应用，市场份额稳步提升。未来，凯世通将全力为客户提供性能卓越、高生产效率的全周期一站式离子注入设备与解决方案，进一步拓展客户基础，增强市场覆盖能力。感谢您的提问！

　　问：请问公司控股股东先导科技集团的材料和零部件业务能为旗下凯世通提供哪些支撑？如何帮助公司提高产品的可靠性及稳定性，实现交付周期上的突破？

　　答：尊敬的投资者，您好！先导科技集团基于从材料、零部件到系统解决方案的垂直一体化技术，在零部件领域，为凯世通定向开发了静电吸盘、MFC、微波电源、高压电源等核心零部件，提升了零部件的国产化替代率。在材料领域，集团提供了掺杂气体、电子特气等高纯材料，保障离子注入工艺的精确性。在工艺安全检测方面，集团也提供了如面向离子注入机的温度检测等工艺支持。未来，凯世通将在控股股东的支持下，构建原材料、零部件、设备、服务、回收等全链条服务，提供全周期、一站式的解决方案。感谢您的提问！

　　问：公司是否计划通过对外投资、资产收并购等措施加快在半导体领域的业务转型，在产业整合方向是否有新的规划？

　　答：近年来，先导基电通过“外延并购+产业整合”，战略性地布局了半导体设备上下游领域。在对外投资方面，公司合理规划使用现金，所作出的投资决策主要顺应主营业务转型过程，均围绕半导体产业链进行相应的开展。在投资标的的类型上，公司进行了产业平台化的布局，包括对国内外优质的半导体零部件及设备公司的直接和间接投资、对半导体产业平台及功能平台类公司的投资以及对专注于半导体领域投资的专业基金的投资。依托先导科技集团的资源优势，公司重视“平台化整合”，以审慎投资和技术协同为核心原则，希望打造综合性的半导体设备及材料平台，从而加速半导体产业链布局，将并购标的的技术与市场资源纳入自有体系，形成产业协同效应。为实现这一战略目标，一方面，公司设立围绕集成电路装备材料及产业链上下游发展的战略框架；另一方面，公司持续寻找优质资产进行横向并购和纵向整合，通过并购赋能，加快现有业务的核心技术攻关与产业化进程，巩固提升集成电路规模和竞争力，为公司经营业绩增长提供有力支撑。后续如有相关投资事宜，请留意公司披露的公告。感谢您的提问！

　　问：公司对铋材料业务与半导体设备业务在远期收入结构中各自的目标占比有何规划，两类业务之间如何协同发展？

　　答：尊敬的投资者，您好！目前铋材料业务是公司的核心收入来源。未来，公司将通过铋材料业务产生的收入、利润和现金流来哺育驱动半导体业务的发展。规划在未来3至5年内，逐步提升半导体材料、零部件与设备业务的收入贡献，长期目标是围绕半导体材料、零部件及设备打造完整的半导体业务平台。感谢您的提问！

　　问：公司全年各项业务的完成情况如何？能否分享对明年及更长远阶段的业务展望？

　　答：尊敬的投资者，您好！公司在2025年的收入规划涵盖铋业务收入、凯世通离子注入机设备收入以及其他半导体零配件收入。在毛利率方面，公司从两个层面进行了提升：其一，在铋深加工部分，利用上游集团赋予的原材料成本和资源优势，并依托集团全球4000多个海外客户资源，推动先导基电新材料业务的快速发展。其二，聚焦凯世通离子注入机业务，截至目前，凯世通已向客户累计交付超40台设备，当前有10余台设备在客户现场测试，有望通过客户验收并予以量产。随着凯世通全谱系设备的推出、交机数量增加、产能提升以及产业链国产化率提高，公司毛利率将有望改善优化。未来，我们将持续注重产品研发投入，并不断开拓新的业务增长点。感谢您的提问;